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- 2023-04-25 发布于四川
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本公开内容的实施例总体涉及在半导体器件的制造中使用的设备和方法。更具体地，本公开内容的实施例涉及用于形成半导体器件的基板处理腔室及其部件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114072898 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202080048697.3 P ·曼纳 C ·黄 S ·C ·加纳
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