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- 2023-04-25 发布于四川
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本申请涉及包括坝图案的半导体封装及其制造方法。公开了一种半导体封装及其制造方法。半导体芯片可以被设置在具有穿过其形成的通气孔的封装基板上，并且可以形成包括连接到上模制部分的下模制部分的模制层。封装基板可以包括具有多个单元区域的基板主体、设置在单元区域中的球形凸台、以及跨越单元区域并延伸到位于单元区域的外部的边缘区域中的第一坝图案和第二坝图案。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114068433 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110366847.1
(22)申请日 2021.04.06
(30)优先权数据
10-2020-0
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