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电路基板、LED模块及显示装置、以及LED模块的制造方法及显示装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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电路基板、LED模块及显示装置、以及LED模块的制造方法及显示装置的制造方法.pdf

    本发明的目的在于，作为倒装片型的LED且与背板形成稳定的连接构造。LED模块包括设置在基板上的第1电极及第2电极、配置在第1电极上及第2电极上的LED芯片、LED芯片与第1电极之间的第1凸点、以及LED芯片与第2电极之间的第2凸点。LED芯片具有与第1电极对置的阴极电极、与第2电极对置的阳极电极、以及阴极电极与阳极电极之间的阶差部。第1电极与阴极电极之间的距离大于第2电极与阳极电极之间的距离，第1凸点以将阶差部填埋的方式设置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068507 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110828554.0 (22)申请日 2021.07.22 (30)优先权数据 2020-1324

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