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封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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封装结构及其制造方法.pdf

    本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一芯片、模封体、第一线路结构、第二线路结构、导电连接件、第二芯片及填充体。模封体覆盖第一芯片且具有相对的第一表面及第二表面。第一线路结构位于第一表面上。第二线路结构位于第二表面上。导电连接件贯穿模封体。第二芯片配置于第二线路结构上。第二芯片具有光信号传输区。填充体位于第二芯片与第二线路结构之间。第二线路结构的上表面具有沟槽。上表面包含位于沟槽相对两侧的第一区及第二区。填充体直接接触第一区。填充体远离第二区。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068472 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110829028.6 H01L 25/16 (2006.01)

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