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- 2023-04-25 发布于北京
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本发明公开了一种以硼类化合物为修饰相，槲皮素为连接臂键合至氨基硅胶的硅胶材料。同时公开了该硅胶材料的制备方法，以氨基硅胶与槲皮素反应制备槲皮素修饰的氨基硅胶(HPS‑NH2@SiO2)；再将HPS‑NH2@SiO2与硼类化合物反应得到硼类化合物修饰的硅胶材料(B‑HPS‑NH2@SiO2)。对材料进行红外、SEM表征，并以人血清免疫球蛋白G/标准磷酸蛋白为模型样品，将硼类化合物修饰的硅胶材料装填至小型SPE柱中用于糖肽、磷酸化肽的富集。表现出良好的富集选择性，富集能力在负责样品体现得到验证。对其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114031084 A
(43)申请公布日 2022.02.11
(21)申请号 202111315018.7
(22)申请日 2021.11.08
(71)申请人 华东理工大学
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