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- 2023-04-25 发布于四川
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公开了一种半导体存储器装置,所述半导体存储器装置包括:第一半导体图案和第二半导体图案,第二半导体图案与第一半导体图案在竖直方向上分开;第一位线和第二位线,第一位线电连接到第一半导体图案的第一源/漏区,第二位线电连接到第二半导体图案的第一源/漏区;字线结构,与第一半导体图案和第二半导体图案接触;以及第一数据存储元件和第二数据存储元件,第一数据存储元件电连接到第一半导体图案的第二源/漏区,第二数据存储元件电连接到第二半导体图案的第二源/漏区,其中,第一半导体图案和第二半导体图案是单晶的,其中,第一半
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114068568 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110339130.8
(22)申请日 2021.03.30
(30)优先权数据
10-2020-0
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