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包括金属布线的集成电路器件及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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包括金属布线的集成电路器件及其形成方法.pdf

    提供了集成电路器件及其形成方法。集成电路器件可以包括第一绝缘层和在第一绝缘层上的多条金属布线。所述多条金属布线可以包括第一金属布线和第二金属布线，第一金属布线包括第一上表面和面对第一绝缘层的第一下表面，第二金属布线包括第二上表面和面对第一绝缘层并且与第一下表面共面的第二下表面。第一金属布线可以具有从第一下表面到第一上表面单调减小的第一宽度，并且第二金属布线可以具有从第二下表面到第二上表面单调增大的第二宽度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068483 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110490472.X (22)申请日 2021.05.06 (30)优先权数据 63/062,69

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