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- 2023-04-25 发布于四川
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本公开提供一种电子装置模块,所述电子装置模块包括:基板;密封部,设置在所述基板的第一表面上;发热装置,设置在所述基板的所述第一表面上并嵌入所述密封部中;以及热辐射部,至少部分地嵌入所述密封部中。所述热辐射部的下表面结合到所述发热装置的一个表面。所述热辐射部的侧表面是弯曲的并且与所述密封部完全接触。多个沟槽设置在所述热辐射部的所述侧表面中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114068500 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110039812.7
(22)申请日 2021.01.13
(30)优先权数据
10-2020-0
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