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本发明提供了一种芯片移动装置,涉及芯片测试技术领域。芯片移动装置包括基座、吸附件和卡紧组件,其中,基座具有安装部,安装部具有端面以及沿水平方向延伸且贯穿端面的装配腔,端面设置有限位组件。吸附件以竖直方向延伸且被限位组件限位。卡紧组件设置在装配腔内且一端伸出安装部的端面,卡紧组件构造成沿水平方向可伸缩地,且伸出或收缩时能够向吸附件提供水平方向的卡紧力。上述技术方案通过设计卡紧组件,一方面能够为吸附件提供水平方向的卡紧力,以对吸附件进行卡接,不会产生沿竖直方向的分力,因此不会对测试芯片造成损坏;另一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115995419 A
(43)申请公布日 2023.04.21
(21)申请号 202310187136.7
(22)申请日 2023.03.01
(71)申请人 苏州联讯仪器股份有限公司
地址
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