文件芯片封装大全(图文全解)g.docx

芯片封装大全集锦 详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DI P 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点： 适合在 PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel 系列 CPU 中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用S MD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可 实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP 方式基本相同。唯一的区别是QFP 一般为正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP 封装具有以下特点： 适用于 SMD 表面安装技术在 P CB 电路板上安装布线。 适合高频使用。 操作方便，可靠性高。 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU 中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA 插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。为使 CPU 能够更方便地安装和拆卸，从 486芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。 PGA 封装具有以下特点： 插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率。 I ntel 系列 C PU 中，80486和 Pentium、Pentium Pro 均采用这种封装形式。 四、BGA 球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC 的频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTal现k”象，而且当 IC 的管脚数大于208 Pin 时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用 BGA(Ball Grid Array P ackage)封装技术。BGA 一出现便成为 CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA 封装技术又可详分为五大类： 1.PBGA（Plasric BG A）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel 系列 CPU 中，Pentium II、I II、IV 处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片 （FlipChip，简称 FC）的安装方式。Intel 系列 CPU 中，Pentium I、II、Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。 3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层 PCB 电路板。 5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA 封装具有以下特点： I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率。 虽然 BGA 的功