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本发明公开了一种电子器件的制作方法、装置及电子器件，其属于电子元器件制造技术领域，电子器件的制作方法包括：在PCB上放置钢片，钢片具有多个通孔组及多个定位通孔，多个定位通孔与PCB上的多个标准Mark位一一对位；在PCB上放置钢网，钢网具有与多个通孔组一一对应的多个锡孔组及与多个定位通孔一一对应的多个定位锡孔；在PCB上进行锡膏印刷，以在PCB的焊盘上印刷固定锡膏组，并在PCB上印刷定位锡膏；识别定位锡膏作为贴装基准将表贴元件通过贴装至焊盘上；将表贴元件焊接在其贴装的焊盘上，以得到电子器件。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115996523 A
(43)申请公布日 2023.04.21
(21)申请号 202310104427.5
(22)申请日 2023.02.13
(71)申请人 江西立讯智造有限
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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