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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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半导体装置.pdf

    实施方式提供一种能够降低接通电阻的半导体装置。有关实施方式的半导体装置具备第1电极、第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域、第1导电型的第3半导体区域、绝缘部、导电部、栅极电极和第2电极。上述第1半导体区域设置在上述第1电极之上，与上述第1电极电连接。上述第2半导体区域设置在上述第1半导体区域之上。上述第3半导体区域设置在上述第2半导体区域之上。上述绝缘部设置在上述第1电极之上，与上述第1电极直接接触。上述导电部设置在上述绝缘部中，在与从上述第1电极朝向上述第1半导体区域的第1方

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068713 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110183284.2 (22)申请日 2021.02.08 (30)优先权数据

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