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半导体装置及该半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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半导体装置及该半导体装置的制造方法.pdf

    本公开提供一种半导体装置及该半导体装置的制造方法。一种半导体装置包括：基板；第一连接结构，其设置在基板上，第一连接结构包括第一连接导体；晶体管，其设置在基板和第一连接结构之间；第一接合结构，其包括连接至第一连接导体的第一接合焊盘；第二接合结构，其包括连接至第一接合焊盘的第二接合焊盘；第二连接结构，其包括连接至第二接合焊盘的第二连接导体；层叠结构，其设置在第二连接结构上；沟道结构，其穿透层叠结构；以及芯片保护件，其穿透第二连接结构、第二接合结构、第一接合结构和第一连接结构，芯片保护件围绕层叠结构和

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068569 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110338972.1 H01L 21/768 (2006.01)

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