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本发明公开了一种66kV‑500kV电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺，包括以下步骤：a.导体焊接，b.内屏蔽层恢复，手工将内衬半导电布于导体线芯处缠绕，然后将内屏蔽带材缠绕至内衬半导电布上，对内屏蔽带材进行加热，使得内屏蔽带材熔融成型；c.绝缘层恢复，手工将绝缘带于内屏蔽层处进行缠绕，对绝缘带进行加热，使得绝缘带熔融成型；d.外屏蔽层恢复，手工将外屏蔽带材于绝缘层处进行缠绕，对外屏蔽带材进行加热，使得外屏蔽带材熔融成型；e.金属屏蔽层恢复，首先将半导电阻水带缠绕至外屏蔽层外，安装铅套。本发明提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114050518 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111351875.2
(22)申请日 2021.11.16
(66)本国优先权数据
2021111
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