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本发明公开了一种66kV‑500kV电缆中间绕包熔接式软接头的制作工艺,包括以下步骤:a.导体焊接,b.内屏蔽层恢复,手工将内衬半导电布于导体线芯处缠绕,然后将内屏蔽带材缠绕至内衬半导电布上,对内屏蔽带材进行加热,使得内屏蔽带材熔融成型;c.绝缘层恢复,手工将绝缘带于内屏蔽层处进行缠绕,对绝缘带进行加热,使得绝缘带熔融成型;d.外屏蔽层恢复,手工将外屏蔽带材于绝缘层处进行缠绕,对外屏蔽带材进行加热,使得外屏蔽带材熔融成型;e.金属屏蔽层恢复,首先将半导电阻水带缠绕至外屏蔽层外,安装铅套。本发明提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114050518 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111351875.2
(22)申请日 2021.11.16
(66)本国优先权数据
2021111
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