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- 2023-04-26 发布于四川
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本发明提供一种单晶硅棒的制备方法,包括:向坩埚中装料;所述装料的方法包括:按照硅原料的形状将所述硅原料分成不规则块状硅和球形硅;将不规则块状硅按照尺寸大小分成第一尺寸的块状硅、第二尺寸的块状硅和第三尺寸的块状硅,尺寸大小用于表示位于块状硅上的相距最远的两个点间的距离;将第一尺寸的块状硅铺设于所述坩埚底部;在铺设的第一尺寸的块状硅之上分别铺设第二尺寸的块状硅和球形硅,其中,第二尺寸的块状硅沿所述坩埚内侧壁进行铺设,以使球形硅包裹在所述第二尺寸的块状硅和第一尺寸的块状硅之间;在第二尺寸的块状硅和球形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114086243 A
(43)申请公布日 2022.02.25
(21)申请号 202111435031.6
(22)申请日 2021.11.29
(71)申请人 曲靖晶龙电子材料有限公司
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