电子元器件分析技术.pptxVIP

电子元器件失效分析技术 信息产业部电子五所 可靠性分析中心 费庆宇 根本概念和失效分析技术第一局部失效的概念失效定义1 特性剧烈或缓慢变化2 不能正常工作3 不能自愈失效种类1 致命性失效：如过电应力损伤2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效失效物理模型应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力〔EOS〕、静电放电〔ESD〕、闩锁〔latch up) 应力－时间模型〔反响论模型〕 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳温度应力－时间模型M温度敏感参数, E激活能, k 玻耳兹曼常量, T绝对温度, t时间, A常数T大, 反响速率dM/dt 大，寿命短E大，反响速率dM/dt 小，寿命长温度应力的时间累积效应失效原因：温度应力的时间累积效应，特性变化超差与力学公式类比失效物理模型小结应力－强度模型：不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效，失效过程短，特性变化快，属剧烈变化，失效现象明显。.应力－时间模型〔反响论模型〕：需考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显。明显失效现象可用应力－强度模型来解释 如：与电源相连的金属互连线烧毁是由浪涌电压超过器件的额定电压引起。可靠性评价的主要内容产品抗各种应力的能力产品的平均寿命预计平均寿命的方法1求激活能 E Ln