PCB设计与工艺规范.pptVIP

ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位 针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。 结束 The End 谢谢！ CASS工艺 1 CASS工艺简介 2 CASS工艺的基本原理 3 CASS工艺的基本特点 4 CASS工艺主要设计参数 1 CASS工艺简介 CASS（Cyclic Activated Sludge System）工艺是近年来国际公认的处理生活污水及工业废水的先进工艺。其基本结构是：至少由两个区域组成，即生物选择区和主反应区，但也可在主反应区前设置一兼氧区，其主反应区后部安装了可升降的自动撇水装置。整个工艺的曝气、沉淀、排水等过程在同一池子内周期循环运行，省去了常规活性污泥法的二沉池和污泥