计算机硬件调查报告.docxVIP

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  • 2023-04-29 发布于湖北
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----宋停云与您分享---- ----宋停云与您分享---- 计算机硬件调查报告 篇一:计算机硬件调查报告计算机硬件市场调查报告王海贞 河南科技学院 电子信息系计算机 XX 年 11 月 6 日计算机硬件调查报告 计算机主要硬件:主板,CPU,硬盘,内存,电源,显 示器,鼠标, 键盘,机箱,显卡,声卡,光驱,音箱一一 主板 品牌:华硕,技嘉, Intel,七彩虹,华擎,顶星 二二 CPU 简介: CPU 制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的 IC 电路设计,意味着在同样大小面积的 IC 中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的 180nm、 130nm、90nm、65nm、45 ----宋停云与您分享---- ----宋停云与您分享---- 纳米。最近 inter 已经有 32 纳米的制造工艺的酷睿 i3/i5 系列了。而 AMD 则表示、自己的产品将会直接跳过 32nm 工艺(XX 年第三季度生产少许 32nm 产品、如 Orochi、Llano) 于 XX 年中期初发布 28nm 的产品(名称未定)。 ★ 、CPU AMD FX-4170 新产品 产品定位:高端发烧 接口类型: Socket AM3+ 核心类型:Bulldozer 核心数量:四核 主频: Turbo Core:支持 二级缓存:4M Intel 酷睿 i7 2700K 新产品 产品定

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