一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.08万字
约 8页
2023-04-27 发布于北京
举报
版权申诉

一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板技术领域，强化玻纤布通过浸渍液高温浸渍后，使其中溶解的聚合物渗透到无碱玻纤布中，有效增加玻纤布的抗弯折和抗冲击强度，通过胶黏剂与基板其他功能层热压贴合后，增加了基板的强度和整体性，钻盲孔时不易出现裂纹，在印刷电路板上加工有盲孔后，由于多层印刷电路板的各层贴合紧密，增加盲孔处的抗拉强度，盲孔处多次焊接和拆卸电子元器件后也不易崩裂，降低更换印刷电路板的概率，有利于降低维护成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114173493 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111413289.6 D06M 15/63 (2006.01)