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本申请提供了一种电子设备，其包括主板和中框，主板连接于中框，中框内设置有电磁干扰器件，其特征在于，电子设备还包括主板支架，主板支架连接于主板，电磁干扰器件位于中框和主板支架之间；其中，主板支架与电磁干扰器件位置相对的区域设置有金属层，金属层通过激光直接成型技术成型于主板支架，金属层通过主板与中框相连实现接地。本申请通过LDS工艺在主板支架上直接镭射金属层，采用LDS工艺形成的金属层厚度极薄，金属层与主板支架结合可靠，不受空间限制，相比在模内注塑钢片的设计，无需考虑拉胶结构及铁塑分离情况，也无需考
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114171919 A
(43)申请公布日 2022.03.11
(21)申请号 202210109507.5 H01Q 1/27 (2006.01)
(22)申请日 20
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