牙膏的作用原理与生产工艺.pptVIP

⑵防腐剂的影响 防腐剂含量减少，使得某些菌类能够生存繁殖，经微生物发酵作用，代谢产生气体。 ⑶设备工艺方面 制膏过程中设备达不到生产中真空度的要求，会使脱气效果不理想，膏体中残存着较多的气体。 若碳酸钙型牙膏中的二水合磷酸氢钙含量超标，也会导致气胀现象。产生二氧化碳的原因可能是： CaHPO4·2H2O = CaHPO4+2H2O 5CaHPO4+H2O = Ca5(PO4)3OH+2H3PO4 2H++CaCO3 = Ca2+ +CO2 主要影响因素有以下几个： 胶黏剂 ①由于CMC取代度一般为宏观统计的平均值，具有不均匀性，它很难保证能形成均匀的三维网状结构，从而容易使膏体中的水分不能很好地固定在膏体中而出现分离出水的现象； ②细菌等微生物可使CMC降解，也会导致分水现象； ③CMC是一种高分子钠盐，且耐盐性较差，牙膏中常添加较多量的钠盐， 由于同离子效应，膏体黏度会降低乃至分离出水。 2、分水现象 发泡剂 牙膏中常用的发泡剂为十二烷基硫酸钠，其中的十二醇和十四醇的含量存在差异，含量高或低都对膏体稳定性产生很大影响。一般十二醇含量在35%~45%之间，十四醇的含量不大于15%。 润湿剂 常用的润湿剂有山梨醇、甘油