封装天线及具有该封装天线的无线通信装置.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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封装天线及具有该封装天线的无线通信装置.pdf

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本发明提供一种封装天线及具有该封装天线的无线通信装置，所述封装天线包括由下至上依次层叠设置的基板、中间介质层及辐射单元，所述辐射单元用以接收第一馈入信号，以激发第一工作模态而产生第一辐射频段的辐射信号，所述基板为介电材料，用以接收第二馈入信号，以激发第二工作模态而产生第二辐射频段的辐射信号。本发明提供的封装天线可在不增加天线体积的情况下，增加所述封装天线的工作模态。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171903 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202010948665.0 H01Q 5/30 (2015.01)