QFN半导体封装、半导体封装及引线框架.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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QFN半导体封装、半导体封装及引线框架.pdf

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四方扁平无引线(QFN)封装包括半导体管芯，引线框架和模塑料。引线框架包括：管芯附着垫，其具有大致矩形的内部；以及围绕其外围并与其邻接并从其向外延伸的多个突起；以及围绕管芯附着垫的四个侧面的多个引线。模塑料密封半导体管芯并形成封装。模塑料在管芯附着垫的每一侧和相应的一组引线之间具有相应的壕沟。管芯附着垫具有至少在管芯附着垫的内部中从管芯附着垫的第二表面朝向第一表面延伸的多个沟槽。多个沟槽中的至少一个横穿突起延伸至壕沟。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171485 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202010946800.8 (22)申请日 2020.09.10 (71)申请人恩智浦美国有限公司地