一种用于集成电路引线框架表面处理装置.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种用于集成电路引线框架表面处理装置.pdf

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本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种用于集成电路引线框架表面处理装置，包括壳体，壳体两侧对称设置有用于对引线框架表面进行喷洗的喷洗机构，壳体的内壁上设置有用于夹持引线框架在壳体内部进行移动的输送机构，壳体内壁上固定有引导板，引导板的顶面呈倾斜状，壳体位于引导板最低处的位置开设有连通槽，壳体外壁上固定有沥水箱，沥水箱通过连通槽与壳体内部相连通，引导板顶面靠近沥水箱的位置开设有过滤口，过滤口内部固定有第一过滤网；本方案通过喷洗机构向引线框架上喷洒药水，并对药水进行及时过滤，防止杂质沾粘在引

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114171487 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202111476037.8 (56)对比文件 (22)申请日 2021.12.06