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本发明属于集成电路的技术领域，公开了一种印刷电路板的拼板结构，其特征在于：以未加工的原料PCB板作为母板，以待加工的PCB板作为子板，依据子板的版图参数，按照矩阵排列方式将多个子板设计在母板上，同一行的每相邻的两个子板之间均设置有通槽，每相邻的两行子板之间均设置有V‑CUT槽，所述V‑CUT槽的两侧分别与相近一行的所有子板的底端或者顶端连接，第一行的所有子板的顶端、最后一行的所有子板的底端均通过V‑CUT槽与连接板连接，所述V‑CUT槽的走向形状与子板底端或者顶端的版图形状配合。本发明的整体结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114143966 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111453743.0
(22)申请日 2021.12.01
(71)申请人 上海御渡半导体科技有限公司
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