一种新型射频模块、制作方法及电子设备.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种新型射频模块、制作方法及电子设备.pdf

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本发明公开了一种新型射频模块、制作方法及电子设备，包括：衬底晶圆；微同轴结构，位于衬底晶圆上；侧墙，位于衬底晶圆上，且围绕微同轴结构设置；射频芯片，倒装在微同轴结构上，射频芯片的信号端与微同轴结构的第一端口连接，盖板晶圆，与衬底晶圆键合，盖板晶圆中设置有第一硅通孔和第二硅通孔，第一硅通孔通过导体柱与微同轴结构的第二端口连接，接地器件，位于射频芯片与盖板晶圆之间，且接地器件的第一端与射频芯片的接地端连接，第二端与第二硅通孔连接。该射频模块在满足高频通信的基础上，还具有较高的气密性，且通过在射频芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114188287 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111447615.5 H01L 21/768 (2006.01)