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2.把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。 3.拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。 第三十一页，共三十七页。 台式热风枪介绍（HAKKO850B）： 电源开关 送风指示灯 风量调节旋钮 加热指示灯 温度调节旋钮 电源线 热风枪手柄 热风枪支架 喷气嘴（聚热口） 硅软管 名称/型号 HAKKO 850B 功率 300W 风量 23公升/分（最大） 温度 100-450℃ 适用 适用于拆、装普通电阻、容元器件、BGA 和集成电路等元件。 第三十二页，共三十七页。 电子恒温热风枪介绍（HL-2305LCD）： 温度调节开关 （红色开关） 风量调节开关 （蓝色开关） 电源线 热风枪手把 喷气嘴 热风枪手柄 LCD （温度） 显示屏 名称/型号 HL-2305（LCD） 功率 2300W 热度/风量设置 三段速推制式 温度 1档：50℃冷风；2档：50-650℃电子恒温 风量 1档：250公升/分（冷风）；2档：150-270公升/分（随热度转换）；3档：250-500公升/分（随热度转换） 适用 适用于拆装电池连接器、耳机插试、SIM卡座等含塑料成分的元件；屏蔽盖等大型元件以及需要均匀加热的BGA、集成电路等元件。 第三十三页，共三十七页。 热风枪使用规范： 1、热风枪使用前，针对焊拆要求，如IC封装（SOP、QFP封装、BGA类及底填胶处理）、部件（耳机座、屏蔽盖）、小元件（贴片电阻、电容、电感）等，使用时再选择适宜温度、风量及风嘴距板的距离； 2、在吹焊主板上的SIM卡座、电池连接器、耳机插痤等含塑料成分的元件时，建议使用电子恒温热风枪（HL-2350），温度设定在280度（高于锡丝的熔点低于塑料的熔点），风量设定在250左右，避免塑料元件起泡、变形； 3、热风枪在使用操作过程中，手不得碰触热风或喷气嘴周围的金属部位，以免烫伤，喷气嘴不可朝向人体或易燃品； 4、热风枪旁边10CM之内不得摆放易燃易爆的危险品，如酒精等； 5、台式热风枪（HAKKO 850B）不用时应将热风关至最小，风量开到最大，并将风枪手柄挂于支架上； 6、电子恒温热风枪（HL-2305）不用时应关闭温度开关，并将风口朝向放置； 7、热风枪使用结束后或下班时，关闭电源（POWER）开关，喷气嘴仍会喷出冷风，进行冷却。在冷却时，不得拔去电源插头； 第三十四页，共三十七页。 热风枪使用选择 在拆卸如贴片电阻、电 容、电感器件时建议选用 1）台式热风枪介绍（HAKKO850B） 2）风速调节到2档即可 3）温度在360°?10° 在吹焊时根据要求使热 风枪，均匀转动枪头使 热量均匀吹在所拆卸器 件部位周围。 第三十五页，共三十七页。 * 自由联想，快乐共享 ? 2007 Lenovo 技能培训教材 手机芯片拆装培训教材 第一页，共三十七页。 一、芯片特点介绍 二、芯片拆卸方法 三、 BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法 六、常用热风枪介绍 主 要 内 容 第二页，共三十七页。 芯片的特点 SOP、QFP封装、BGA类 电路中用字母“IC” [integrated circuit] （也有用文字符号“N”等）表示，是制作在小硅片上由晶体管、电阻等元件组合而成,至少能执行一个完整的电路功能。? ? 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 BGA封装 QFP封装 SOP封装 第三页，共三十七页。 芯片引脚识别介绍 中小规模集成电路的识别方式 大规模集成电路的识别方式如下图所示： 第四页，共三十七页。 一、芯片特点介绍 二、芯片拆卸方法 三、 BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法 六、常用热风枪介绍 主 要 内 容 第五页，共三十七页。 1、有铅与无铅焊锡的区别 由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注意以下区别，以保证器件使用性能： （1）无铅焊料熔点高，比有铅Sn-Pb熔点高约30度；（2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅焊料有此问题（3）无铅焊料焊接时间一般为4秒左右；有铅为2秒左右（4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。（5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差 （6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。（7）无