31 超声检测新技术（二）《超声波检测技术》教学课件.pptxVIP

超声波检测技术一、基本原理二、检测设备基本配置目录 CONTENTS三、检测实施四、特殊缺陷显示五、技术优势1、衍射是指波动绕过障碍物边缘继续传播的现象，如下图所示。它可以利用惠更斯原理解释。探头2、基本原理通过探头接收缺陷端点衍射波，并利用它们到达探头的时间差来获得缺陷信息。由于衍射波能量远远低于反射波能量,采用单探头作TOFD检测时衍射信号难以观察,因此多采用双探头或多探头方式。入射波反射波衍射波被测工件反射波衍射波t双探头阵列检测：一个探头发射超声波，另一探头接收衍射波信号，而反射信号基本上是不被接收的，从而在屏幕上显示出比较纯粹的衍射信号。为了使衍射信号更好的被接收到,两只探头的技术参数应尽量一致,如探头频率和角度等。探头探头入射波衍射波反射波被测工件1、探头ＴＯＦＤ检测通常采用小晶片，短脉冲，宽频带的纵波探头。晶片一般采用复合压电晶片，有效提高发射和接收灵敏度,且直径一般不超25mm。制作过程如右图所示。复合压电晶片的优点6.在较大温度范围内特性稳定；7.可加工形状复杂的探头；8.易与声阻抗不同的材料匹配；9.可通过陶瓷体积率的变化,调节超声波灵敏度。1.横向振动很弱,串扰声压小；2.机械品质因子Q值低；3.带宽大(80~100%)；4.机电耦合系数值大；5.灵敏度高,信噪比优于普通PZT探头；检测时 多点声源同时激发，产生大扩散声束。多个声源在不同位置相互干涉和叠加，因此主声束与扩散声束之间的能量差异不像单晶片探头那么明显，从而达到大范围的扫查。TOFD楔块不同工件厚度需要不同的声束角度，因此探头与楔块采用分离方法，可根据不同的需要，更换不同的楔块。2、主机TOFD检测的主体设备，主要完成激发脉冲使探头进行工作，并依靠编码器顺序记录探头上返回的超声波信号，并对其进行放大、滤波后转换为D扫描图像，并且可完成存储、分析、打印、输出等功能。3、扫查器扫查器作为TOFD主机的延伸部分，主要负责夹持探头传输信号。一般还配有前置放大器，以对信号进行放大、滤波处理。① 直通波(lateral wave)：直通波是从发射探头发出沿工件以最短路径到达接收探头的波束。 ② 底面反射波(back wall echo)：经底面反射到接收探头的超声波。①③②2/3T③ 变型波：纵波入射在底面或缺陷构成的反射面上形成的横波反射。1、波型相位关系当超声波束由一个高阻抗的介质传播到一个低阻抗介质中时，在界面经过反射后波束相位发生改变。如果波束在遇到界面前是负向周期则在界面反射后转变为正向周期。检测时 波束经过缺陷上端点和底面时，在异质界面反射，相位发生转变，因此波形相位相反。而波束经过下端点时相当于波束在缺陷底部环绕，相位不发生转变与直通波相位相似。发射探头接收探头++－－根据理论和实验证明，如果两个衍射信号的相位相反，则在两个信号间一定存在一个连续不间断的缺陷。利用上、下端点衍射波的时间差可以计算缺陷深度和自身高度。但是，在一些特殊情况下，例如气孔，小夹渣之类的缺陷由于几何尺寸太小不会产生两个分离的端点信号。2、扫描成像TOFD的成像并非是缺陷的实际图像显示，而是通过扫查时探头所接收到的A扫图形转换为黑白两色的灰度图。图像灰度分辨率至少256级。0%＋100%－100%利用灰阶度来表示振幅，当回波处于0位时用中间灰色表示，当波形向正半周变化时向100%灰度（白色）渐变，当波形向负正半周变化时向-100%灰度（黑色）渐变。A扫图像发射探头接收探头++__D扫图像上端点下端点底波直通波非平行扫查时得到的扫描图像D扫图像A扫波形底波直通波有缺陷时扫描图像A扫图像D扫图像上端点下端点直通波被阻断1、上表面开口裂纹下端点特征： 没有直通波和上端点的信号。底波① 当缺陷沿扫查方向有一定长度时，连续扫查得下如下D扫图像。直通波被阻断下端点底波直通波断开只有下端点信号②当表面开口深度非常小时，直通波并没有断开，但明显滞后。直通波被阻断底波直通波滞后上端点2、下表面开口裂纹特征：没有下端点和底波。底波断开底波底波被阻断上端点上端点当开口深度较小，无法完全阻当直通波，底波并未消失，但明显滞后。底波滞后底波底波被阻断上端点3、短小缺陷在焊缝中出现短小缺陷，上下端点距离很小，因此没有明显区分的上下端点衍射，因此会出现一个非常明显的不规则多次振荡信号。底波4、近表面缺陷在近表面发现的缺陷，由于与直通波距离近，因此上端点与直通波叠加在一起难以区分。底波5、单个气孔由于几何尺寸小，因此没有明显分离的上下端点回波，形成一个独立的小月牙状，相位无法分辨,受扩散声束影响比较大,会有较长的弧形拖尾。1）TOFD技术的可靠性好。因衍射信号不受声束影响，任何方向的缺陷都能有效的发现，使该技术具有很高的缺陷检出率。2）TOFD技术的定量精度高。一般认为，对线性缺陷或面积型缺陷，TOFD定