PCB基本设计流程.docxVIP

一般PCB 基本设计流程如下：前期准备-PCB 结构设计-PCB 布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC 检查和结构检查-制版。 一般布局按如下原则进行： ①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④． I/O 驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； ⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该 在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要 摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 第四：布线。布线是整个PCB 设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB 板的性能好坏。在 PCB 的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布 通，这时PCB 设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说 还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通 之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方， 但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的， 那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的 情况下实现，否则就是舍本逐末了。 布线时主要按以下原则进行： ①． 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般 为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用） ②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采用45o 的折线布线，不可使用90o 折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） ⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 ⑨． 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC 检查无误后， 对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地 相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 PCB 布线工艺要求 ①． 线 一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离； 布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用 IC 脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 ②． 焊盘（PAD） 焊 盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如， 通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔