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导热填隙材料HTC‐G06 系列SEKORM.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于广东
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导热填隙材料HTC‐G06 系列SEKORM.pdf

                          导热填隙材料HTC‐G06系列      Make Technology Practical          导热填隙材料HTC‐G06系列是由具有高导热性能的氧化铝粉体，均匀填充于硅橡胶基 材中，具有较高的导热系数，适中的硬度和优良的弹性，满足低压力应用，同时极大地降低 界面热阻，提供优秀的综合导热性能。    特点   高导热系数6W/mK   低硬度   高击穿电压  

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