厚膜基础的学习资料.pptxVIP

厚膜基础的学习资料;厚膜混合微电路是依赖于材料的一种电子元器件封装方法，它是介于组装常规电子元器件的PCB板和单片集成电路之间的一种电路封装手段。 厚膜混合电路中使用的电阻和导体膜层材料----由悬浮在有机结合剂中的颗粒状的金属、金属氧化物及玻璃粉末的混合物构成。 介质浆料---由悬浮在有机结合剂中的诸如金属氧化物、半导体材料和玻璃粉材料这类绝缘材料的混合物构成。;4.1 厚膜基片—无源材料（机械基底和绝缘作用）;4.1.1 基片材料;特殊材料：在低碳钢基片上覆盖一层电子级釉料。 难点：釉料是一种低碱含量的玻璃料，在高温中会产生问题。缺点：高频时有耦合到不锈钢基片上的电容。 ;4.1.2 物理特性 表面光洁度： 电阻精度和印刷膜层的附着力依赖于此。 定义：中心线平均值（CLA），意味着在波峰和波谷之间设定中心线，是在表面剖面曲线测量偏差的算术平均值。 CLA=（ A+B+C+D ）/L A、B、C、D代表中心上面或下面的面积， L是基片选定的长度。;翘曲度或平坦度 定义：在基片上从一端到另一端弯曲度的总合 基片形状和通孔加工 ;4.1.3 基片制造;流延工艺：基片厚度小于0.04in(0.1cm);流延成型的具体工艺过程;第11页/共32页;成型技术的比较;流延成型（doctor-blading process)，又称带式浇铸法，刮刀法。 ;第14页