一种配电电缆终端含导电杂质缺陷模型.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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一种配电电缆终端含导电杂质缺陷模型.pdf

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本申请公开了一种配电电缆终端含导电杂质缺陷模型，包括：接线端子、外护结构、电缆结构与导电杂质；外护结构包括：终端套管、应力锥与密封套管；密封套管一端与所述接线端子卡接，另一端套接于终端套管上；应力锥设置于终端套管内；电缆结构的前端穿过应力锥套接于终端套管内，且由外层至内层包括：铜屏蔽层、外半导电层、主绝缘层与缆芯；接线端子的一端设置有芯槽；缆芯伸入芯槽内与接线端子相接；主绝缘层的前端伸出外半导电层，使得主绝缘层与外半导电层的前端形成断层；导电杂质设置于断层上。通过设置外半导电层与主绝缘层之间形成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114267226 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111604761.4 (51)Int.Cl.