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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种弹性元器件用高强导电抗软化Cu‑Ti合金及其制备方法。通过复合微合金化成分设计、真空熔铸、均匀化热处理、低温热轧、多次循环超低温冷轧、短时固溶淬火、多次循环超低温冷轧、低温短时预时效处理、多次循环超低温冷轧以及等温时效多过程一体化调控，设计开发的Cu‑Ti合金经390℃等温时效时可表现出优异的抗高温软化特性，而电导率却可获得快速升高；此外，发明合金的峰时效抗拉强度均大于1020.6MPa，弹性模量大于115.3GPa。本发明公开的方法适用于电子工业、航空航天、仪器仪表及家用电器等
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114293062 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111500789.3 C22F 1/08 (2006.01)
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