原创力文档- 0
- 0
- 约1.79万字
- 约 14页
- 2023-05-05 发布于北京
- 举报
本发明公开了一种复合膜、倒装LED芯片及其制造方法，所述复合膜是通过将包括以下成分的组合物制造为膜状而成的：30‑60质量份的9,9‑二[4‑(2,3‑环氧丙氧基)苯基]芴环氧树脂；15‑30质量份的脂肪族环氧树脂；10‑30质量份的芳香族四官能环氧树脂；55‑85质量份的苯酚‑芳烷基酚醛树脂；1‑10质量份的2‑苯基咪唑；0.1‑5质量份的炭黑；300‑600质量份的氧化铝；1‑6质量份的硅烷偶联剂；1‑6质量份的流平剂。本发明能提高倒装LED芯片的封装效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114292613 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202210140400.7 C09J 7/30 (2018.01)
文档评论（0）