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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备,所述温度传感器包括热敏芯片、两根引线、玻璃壳和硅胶包裹层;所述玻璃壳套设在所述热敏芯片外,并封装所述热敏芯片,所述玻璃壳的头部设有用于接触待测温物体的感温面,所述感温面为平面;所述两根引线的一端在所述玻璃壳内分别与所述热敏芯片连接,另一端分别从所述玻璃壳的尾部伸出;所述硅胶包裹层设于所述玻璃壳外,覆盖所述玻璃壳的尾部及其与所述引线的连接处,而露出所述玻璃壳的感温面。本发明的温度传感器具有机械强度高、玻璃壳不易开裂、对温度的响应时间短等优点
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114295244 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111638434.0
(22)申请日 2021.12.29
(71)申请人 肇庆爱晟传感器技术有限公司
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