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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明提供了一种大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备，涉及大功率芯片试验的技术领域，包括：获取第一温度传感器采集的第一环境温度，其中，第一环境温度用于表征试验炉的炉内温度；调节出风口的温度，以使第一环境温度符合目标环境温度，其中，目标环境温度为用于试验的目标环境温度曲线中当前时刻对应的环境温度；对在第一环境温度下的每个待试验大功率芯片的工作功率进行监测；根据功率监测结果和芯片周边环境温度每个试验芯片所处的环境温度进行精确控制，确保所有实验的芯片都能模拟典型应用情况下的最恶劣情况，验证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114295961 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111645898.4
(22)申请日 2021.12.30
(71)申请人 上海季丰电子股份有限公司
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