光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置.pdf

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本发明公开了一种光敏元件、制作方法、感光芯片、光敏探测器和检测装置，涉及光敏元件的技术领域，解决了现有技术中光敏元件在半导体衬底上的占用面积较大，降低晶圆的面积利用率这一技术问题。光敏元件包括半导体衬底、电路结构层和导电部。半导体衬底包括背光面。半导体衬底内形成有光敏部，光敏部用于将光信号转换为电信号。电路结构层设置于背光面的一侧，且与半导体衬底相邻。导电部贯穿电路结构层，且与光敏部电连接。导电部在半导体衬底上的垂直投影，位于光敏部在半导体衬底上垂直投影的范围内。本发明公开的光敏元件用于将光信号

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114284307 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111545388.X (22)申请日 2021.12.16 (71)申请人杭州海康威视数字技术股份有限公