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一种探测器的封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种探测器的封装方法.pdf

    本发明提供一种探测器的封装方法，将陶瓷管壳、锗窗和焊料放入隔热治具中，置于真空环境中，采用激光器对锗窗和陶瓷管壳进行焊接，在采用激光器对锗窗和陶瓷管壳焊接前，还包括先对陶瓷管壳进行预热，预热的温度为70～120℃。本发明的探测器封装工艺采用的设备成本低廉，能够突破国外的技术封锁，且封装工艺简单、封装成本低、封装效率高、合格率高、封装精度高，有利于产业化处理。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300576 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111607273.9 (22)申请日 2021.12.27 (71)申请人 东莞先导先进科技有限公司

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