一种电子器件的下料设备及下料方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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一种电子器件的下料设备及下料方法.pdf

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本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于扭动电子器件并将其从粘性层上取走的取件机械手以及用于撕下整张粘性层的撕膜机构。取件机械手包括用于夹紧电子器件的夹爪、用于扭动夹爪使电子器件松动的扭动机构以及用于驱动所述夹爪在三维空间内移动的移动机构。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于体积小、薄以及强度有限的电子器件的下料操作，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114275524 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111636888.4 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人深圳市立可自动化设备有限公司