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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，包括：机柜，机柜的一侧设有取放口，机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠，所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒；定位识别机构，定位识别机构包括：中转承托组件、定位寻边模块、以及扫描读取模块；承载于所述机柜内用于夹取晶圆并翻转180°的翻转机构；以及，承载于所述机柜内转移机械手。定位识别完成后转移机械手将晶圆取放至翻转机构处，翻转机构将晶圆夹紧后翻转180°，随后转移机械手再次将晶圆从翻转机构取出放置在空载的晶圆仓
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300400 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111609374.X
(22)申请日 2021.12.27
(71)申请人 泓浒（苏州）半导体科技有限公司
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