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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及一种高分辨率Micro‑LED微显示器件的高容差铟柱的制备方法及用该方法制备的铟柱。首先在芯片表面旋涂一层负性光刻胶,对准LED或驱动电路像素电极中心开展一次套刻,制备方形凸点金属沉积孔,通过电子束蒸发蒸镀复合金属膜,采用湿法剥离的方式获得凸点金属面阵;然后,在芯片表面旋涂一层厚的负性光刻胶,对准凸点金属图形中心开展二次套刻,制备方形的铟柱沉积孔,再通过真空热蒸发沉积铟层;最后,采用机械减薄的方法将制备好铟层的芯片减薄至一定厚度,使得光刻胶上无铟层,且光刻胶表面与边上的铟层表面处于同一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300604 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111609458.3 C23C 14/58 (2006.01)
(22)申请日 2
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