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一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆.pdf

    本发明公开了一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆，所述在导电铜环上形成银涂层的方法包括：将银浆涂覆到铜环表面，固化后形成银涂层。所述导电铜环用纳米银浆以质量百分比计包括：无机粘结剂1.5‑2％、有机粘结剂0.5‑1.5％、耐磨添加剂0.3‑0.5％、活化剂0.05‑0.1％、溶剂20‑25％、银粉余量。本发明提供的一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆，通过该纳米银浆在铜环上形成银涂层，不仅方法简单、成本低廉，而且附着力强、致密性高、耐磨性好，其性能完全能够达到导电

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300910 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111549294.X H01B 13/00 (2006.01) (22)申请日 2

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