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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明涉及一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置,包括框架(1),安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6),其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中,所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧,所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部,所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300387 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111624124.3
(22)申请日 2021.12.28
(71)申请人 常州天曜智能装备有限公司
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