一种封装结构和用于封装结构的制作方法.pdfVIP

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2023-05-05 发布于北京
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一种封装结构和用于封装结构的制作方法.pdf

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本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种封装结构，包括：待封装基板，用于支撑待封装滤波器芯片；所述待封装滤波器芯片，倒装焊接在所述待封装基板上；隔绝层，设置在所述待封装基板靠近所述待封装滤波器芯片的一侧；塑封层，与所述待封装滤波器芯片、所述待封装基板和所述隔绝层围合形成有空腔。这样，通过在待封装基板靠近待封装滤波器芯片的一侧设置隔绝层，在高温的情况下，通过隔绝层阻挡挥发的有机物介质材料和阻焊材料，使得有机物介质材料和阻焊材料不会附着到待封装滤波器芯片，不会造成滤波器频率偏移，使得滤波器可靠性高。本申

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114284234 A (43)申请公布日 2022.04.05 (21)申请号 202111544252.7 H03H 3/00 (2006.01) (22)申请日 20