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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明属于微电子技术领域，尤其涉及一种晶圆投片方法、存储介质、仿真模组和光刻排产设备；本发明实施例通过信息采集步骤（20）、模型构造步骤（30）、随机模拟步骤（40）和筛选优化步骤（50）实现了过平台排片的优化；通过随机模拟过程的过滤，将相对稳定或局部最优的排片方案筛选了出来。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300383 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111519775.6
(22)申请日 2021.12.14
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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