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堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法.pdf

    本申请提供了一种堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法，该堆叠芯片包括多个芯片，多个芯片至少包括第一芯片，第一芯片包括至少一个输入输出接口，输入输出接口的一端用于接收测试机台发出的至少一组测试信号，多个输入输出接口的另一端分别与多个芯片的测试模块电连接，其中，输入输出接口输出的一组测试信号输入至对应的测试模块，且各测试模块都与至少一个输入输出接口连接，从而只需要一个测试机台向第一芯片的输入输出接口输入多组测试信号，就可以同时对多个芯片进行测试。本申请的方案可以降低测试成本，保证了测试效率较高，从而解决了现

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114295868 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111536001.4 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人 西安紫光国芯半导体有限公司

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