一种晶圆单面蚀刻设备.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆单面蚀刻设备,包括加工台,加工台上间隔地开设有多个用于水平放置待蚀刻的晶圆的圆形的摆片口,蚀刻设备还包括设于加工台上方的遮挡盖、设于加工台下方且具有封闭的内腔的喷雾槽,以及设于加工台下方的酸雾供给装置,喷雾槽的内腔与所有的摆片口相连通,酸雾供给装置包括用于向上喷雾的喷雾管路,喷雾管路设置在喷雾槽中,遮挡盖具有朝向加工台的遮挡面,遮挡盖具有打开状态与遮挡状态,当遮挡盖处于遮挡状态下,遮挡面覆盖在所有的摆片口的上方,且遮挡面贴合在所有的晶圆的上表面上。该蚀刻设备结构简单、占用空间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300384 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111544648.1 (22)申请日 2021.12.16 (71)申请人 江苏芯梦半导体设备有限公司

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