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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种具有阻焊结构的基板及其制备方法、热电模块，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；阻焊区域具有阻焊结构，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域；引线导流片由层叠的多个金属层组成，位于阻焊区域的多个金属层中的至少一个金属层具有异厚结构，使引线导流片表面不平整而形成阻焊结构，异厚结构由金属层的厚度改变形成。以金属层的异厚结构形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300606 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111632717.4
(22)申请日 2021.12.28
(71)申请人 广东富信科技股份有限公司
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