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一种无需封装的白光LED外延材料制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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一种无需封装的白光LED外延材料制备方法.pdf

    本发明公开了一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，所述制备方法包括如下步骤：原料选择；压片处理；二维材料结构制备和工艺处理。该种制备方法把荧光粉和陶瓷混合高温烧结成外延LED材料所需要的外延基板，在其上面制备氮化镓蓝光等发光外延材料，氮化镓蓝光对陶瓷基板上荧光进行激发，根据荧光粉的种类，基板发出相当波长的光，根据调色源原理实现白光LED外延材料，解决传统白光LED需要荧光粉封装技术导致可靠性问题，可以实现无荧光粉封装技术的白光LED芯片。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114292087 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111633016.2 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 北京大学东莞光电研究院

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