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压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置.pdf

    本申请提供一种压合装置、粒子计数方法及粒子计数装置；该压合装置包括与压头固定连接的超声波探测组件，超声波探测组件包括超声波发射模块和声波返回探测模块，超声波发射模块的超声波发射端和声波返回探测模块的声波探测端均朝向与压头相对的载物台，利用超声波探测组件对连接阵列基板与柔性电路板的导电胶中的金球粒子进行计数，提高了计数效率和计数准确性；本申请提供的粒子计数方法，根据超声波往返距离的差异计算连接在阵列基板与柔性电路板之间的导电胶中所包含的金球粒子数，具有较高的计数效率和技术准确率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114299815 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111570180.3 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人 惠州华星光电显示有限公司

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